Job Description

Innovative Technologielösungen entwickeln und diese in die Anwendung bringen – das ist unser Ziel am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS Mit unserer Expertise in der Entwicklung photonischer Mikrosysteme, zugehöriger Technologien inklusive der Nanoelektronik und drahtloser Kommunikationslösungen, erschaffen wir - in flexiblen und interdisziplinären Teams - Technologien für innovative Produkte in verschiedensten Märkten wie z.B. Automotive, Industrie, Luft- und Raumfahrt.

Der Bereich »Engineering, Manufacturing & Test« innerhalb des Fraunhofer IPMS tritt sowohl als interner Dienstleister für unsere Wissenschaftsbereiche, als auch als externer Technologieentwicklungs- und Pilotfertigungspartner für eigene Kunden auf und betreibt zu diesem Zweck einen integrierten und CMOS-kompatiblen Reinraum.

Unsere Gruppe Process Engineering beschäftigt sich mit der Aufbau- und Verbindungstechnik (engl. Electronic Packaging) für sensible MEMS-Chips. Die Montage derartiger Bauelemente stellt eine besondere Herausforderung dar, da häufig ausschließlich Klebstoffverbindungen in Frage kommen. Der Auftrag der Klebstoffschicht sowie das Handling und die Platzierung der Chips sind dabei entscheidend. Üblicherweise wird der Klebstoff in einem separaten Prozessschritt aufgetragen. Um diesen Schritt zu vermeiden, stehen neuartige Sägefolien zur Verfügung, die bereits Klebstoff enthalten, sodass der Chip direkt von der Folie montiert werden kann. Die studentische Arbeit soll sich dieser Thematik systematisch annähern, einen Beitrag zur Entwicklung neuer Die-Bond Verfahren leisten und einen Prozess für eine zuverlässige Chip-Montage entwickeln.

Hier sorgst Du für Veränderung

• Recherche & Analyse: Du führst eine systematische Literatur- und Patentrecherche zum Thema Klebstoffauftrag und Pick-and-Place von MEMS-Bauelementen durch und verschaffst dir einen umfassenden Überblick über den Stand der Technik.
• Materialauswahl & Parameterfindung: Du wählst geeignete Materialien aus und identifizierst relevante Prozessparameter für eine zuverlässige Chip-Montage.
• Versuchsplanung: Du entwickelst eigenständig ein Design of Experiment (DoE) für die Chip-Montage und planst die experimentelle Vorgehensweise strukturiert.
• Experimentelle Durchführung: Du führst Montageexperimente im Reinraum selbständig durch, charakterisierst die Ergebnisse und bewertest die Prozessqualität anhand geeigneter Kriterien.
• Dokumentation & Präsentation: Deine Ergebnisse dokumentierst du wissenschaftlich und präsentierst diese im Team.

Die Aufgaben können auch im Rahmen einer Master- oder Diplomarbeit umgesetzt werden.

Hiermit bringst Du Dich ein

• Akademischer Hintergrund: Du befindest dich in einem laufenden Master- oder Diplomstudium der Elektrotechnik, Verfahrenstechnik oder einer vergleichbaren technisch-wissenschaftlichen Fachrichtung.
• Aufbau- und Verbindungstechnik: Wünschenswert sind Kenntnisse im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik von Halbleitermaterialien oder du bringst ein starkes Interesse mit, dich in dieses Themenfeld einzuarbeiten.
• Versuchsplanung: Idealerweise hast du erste Erfahrungen mit statistischer Versuchsplanung (DoE) oder bist bereit, dir diese Methodik anzueignen.
• Reinraumarbeit: Du bringst die Bereitschaft mit, in einer Reinraumumgebung zu arbeiten, und bist offen für die damit verbundenen Anforderungen und Abläufe.
• Arbeitsweise: Du überzeugst durch eine hohe Motivation zur selbständigen, praktischen Bearbeitung von Experimenten, eine ergebnisorientierte Arbeitsweise und kreative Problemlösung.
• Sprachkenntnisse: Du verfügst über sehr gute Deutsch- oder Englischkenntnisse in Wort und Schrift und kannst dich sicher in beiden Sprachen in einem wissenschaftlichen Umfeld bewegen.

Was wir für Dich bereithalten

Wir bieten dir eine spannende Aufgabe und wertvolle Einblicke in die Methoden und Vorgehensweisen eines modernen High-Tech-Forschungsinstituts. Auf dich wartet ein motiviertes und dynamisches Team in einer sehr gut ausgestatteten Forschungs- und Entwicklungslandschaft. Zudem bieten wir dir Anknüpfungspunkte im Rahmen deines Studiums oder deines Berufseinstiegs, z.B. ein Thema für deine Abschlussarbeit oder der Beginn deiner Karriere am Fraunhofer IPMS. Wir unterstützen dich dabei!

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.

Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt maximal 20 Stunden und ist flexibel abzustimmen. Die Stelle ist zunächst auf ein halbes Jahr befristet. Eine langfristige Zusammenarbeit wird angestrebt. Die Vergütung richtet sich nach der Gesamtbetriebsvereinbarung zur Beschäftigung der Hilfskräfte.

Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.

Bereit für Veränderung? Dann bewirb Dich jetzt, und mach einen Unterschied! Nach Eingang Deiner Online-Bewerbung erhältst Du eine automatische Empfangsbestätigung. Dann melden wir uns schnellstmöglich und sagen Dir, wie es weitergeht.

Kontakt

Herr Eric Graebe
Personalabteilung
Telefon: +49 (0)351 8823 1505

Herr Dr. Lukas Lorenz
Fachabteilung
Telefon: +49 (0)351 8823 1181

Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS

www.ipms.fraunhofer.de

Kennziffer: 84352