Job Description

We are a leading company in the wireless broadband communications industry looking for talented professionals with a winning attitude.

Job Description

1. 毫米波雷達產品硬體開發：

• 硬體評估/建議、晶片評估/建議。
• 電路/系統設計、BOM建立。
• PCB設計：疊構設計、layout guideline 準備、設計審查/優化。
• 硬體整合、樣品優化。
• 測試驗證。
• 產品性能優化。
• 專案執行。

1. 硬體之驗證與測試：

• 制定與執行硬體EVT/DVT計畫。
• SI/PI量測、驗證與除錯。
• 執行可靠度驗證、功能測試。
• 相關法規認證。

1. 試產與量產導入：

• 準備產品生產測試計畫。
• 協助產品試產。
• 評估產測治具/測試流程。
• 協同跨部門同仁或客戶解決生產異常。

1. 技術支援：

• 在產品開發、生產、銷售過程間，對內部同仁及外部廠商提供相關支援。

1. 加分條件：

• 具備硬體schematic/layout設計、除錯與硬體整合經驗。
• 熟悉高速 PCB Layout 基礎觀念、規範，並具審查能力。
• 具備SI(DDR或 MIPI CSI-2等高速數位訊號尤佳)/PI量測、除錯經驗，能熟練操作高頻示波器與訊號品質驗證。
• 具備車規產品開發/驗證經驗。
• 具備60GHz / 77GHz毫米波雷達之相關硬體開發經驗。
• 具備車載 EMC/EMI除錯與防護設計經驗。

Education

Work Experience

Language

Skills

Advanced Design Systems、 Advanced Design Systems、 Analog Design、 ANSYS Maxwell、 Circuit Designs、 Circuit Diagrams、 Drive Testing、 Electromagnetic Design、 Electromagnetic Interference And Compatibility (EMC/EMI)、 Electronic Circuit Simulation、 Electronic Jamming、 EM Simulation Software、 Engineering Validation Tests、 Filter Design、 Frequency Allocation、 Frequency Coordination、 Frequency Counters、 Frequency Modulation、 Gain-High gain、 Impedance Matching、 Integrated Circuits Design、 Low-Noise Amplifier、 Microwave Engineering、 Modulation、 Monolithic Microwave Integrated Circuit (還有 7 個)