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(中科)Senior Software_Engineer

Winbond  •  Onsite  •  5 months ago
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Job Description

【工作內容】
作為華邦的(中科)Senior Software_Engineer,你將負責建置並維護工廠自動化及相關的生產管理資訊系統,協助工廠生產單位提升生產力。工作內容包含:

1. 核心模組研發:負責配置管理 (Config)、日誌系統 (Log) 及 效能監控 (Elastic APM) 等基礎組件的設計與效能優化。
2. Web API 框架開發:基於核心模組實作 Web API 應用邏輯,封裝並標準化 Swagger API 文件規範、異常處理機制及中介軟體 (Middleware)。
3. 數據層與通訊封裝:研發 Data Fetcher 與 Data Cache 模組,統一對 Cassandra、Object Storage 及各類資料庫的存取介面,隱藏連線細節並確保資訊安全。
4. 系統架構維護:確保框架具備強大的向下相容能力(Backward Compatibility),並持續重構程式碼,確保系統在高併發環境下的穩定性。
5. 技術標準制定:定義 API 實作標準與 .proto 通訊規範,撰寫高質量的範例程式碼(Example Code)協助應用開發團隊快速導入 NuGet 套件。

【工作地點】 中科(台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號)


【條件要求】
學歷要求:大學
科系要求:資訊工程相關 │ 其他數學及電算機科學相關 │ 資訊管理相關
相關經驗:3年以上
語言能力:英文 中級
管理責任:No
輪班需求:No
出差需求:無
外派需求:No
其他條件:

1. 必備技能 (Must Have)
• 後端開發專家:精通 C# (.NET Core 8 / .NET Framework 4.8) 或 Python,具有紮實的物件導向設計 (OOP) 與 SOLID 原則應用經驗。
• API 設計實務:熟悉 RESTful API 設計原則,具備使用 Swagger 建立標準化 API 文件的經驗。
• 資料庫開發:熟悉 SQL 語法及索引優化,具備與 Oracle 或 MS SQL Server 串接之開發經驗。
• 系統架構設計:具備 SA/SD 能力,能獨立進行模組化設計,將重複需求抽象化為通用的框架功能。
• 軟實力:具備優秀的邏輯分析能力與跨單位溝通技巧,能清晰撰寫技術文檔與範例。
2. 加分項目 (Nice to Have)
• 進階通訊技術:具備 gRPC (Protocol Buffer) 或 Kafka 實務經驗,了解服務間高效通訊與非同步處理。
• 前端開發經驗:具備 Angular (17+) 開發經驗,熟悉組件化開發,並能維護整合 Nebular、ECharts 或 AG-Grid 等套件。
• 框架維護與分發:曾有開發與發佈 NuGet/NPM 套件或維護 SDK/Library 的經驗。
• 分散式技術:具備 Cassandra、Object Storage 操作經驗,或了解 Akka Actor 模型。
• 維運整合:熟悉 Jenkins CI/CD 流程與 ELK (Kibana/Elastic Search) 監控整合。

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About Winbond

Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.

Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.

Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.

Industry
Hardware & Semiconductors
Company Size
1,001-5,000 employees
Headquarters
Taichung City, TW
Year Founded
1987
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