Job Description

A Swissbit more you.

Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Dafür und für viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen.

Spannende Aufgaben warten auf Dich

• Ganzheitliche technische Betreuung von mechanischen Wafer-Backend-Prozessen entlang der gesamten Prozesskette (inkl. Dickenreduktion, Oberflächenfinish, strukturierte Trennvorbereitung, Vereinzelung sowie temporäre Fixierung und Handhabung)
• Verantwortung für Prozesse wie mechanische Abtrags- und Polierschritte, strukturierte Trenntechnologien, laserbasierte Vorprozesse, Tape-Laminierung, Wafer-Mounting und Vereinzelung
• Definition, Überwachung und Optimierung von kritischen Prozessparametern und Prozessfenstern
• Bewertung und Sicherstellung der Wafer-, Die- und Oberflächenqualität im Hinblick auf nachfolgende Chip-, Die-Attach- und Drahtbondprozesse
• Analyse von Defekten, Bruchmechanismen, Chipping, Rissbildung, Partikeln und Oberflächenzuständen
• Sicherstellung der Prozessstabilität, Ausbeute und Reproduzierbarkeit in der Serienfertigung
• Durchführung von Prozessqualifizierungen, Produktfreigaben und Produktionsanläufen
• Enge Zusammenarbeit mit COB-relevanter Nachfolgeprozesse, sowie Projekt- und Qualitätsmanagement
• Anwendung von SPC, DOE, Fähigkeitsanalysen sowie strukturierte Root-Cause-Analysen und nachhaltige Korrekturmaßnahmen
• Technische Bewertung von Anlagen, Werkzeugen, Consumables und Prozessmaterialien

Dein Profil

• Abgeschlossenes Studium in Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Maschinenbau, Verfahrenstechnik oder vergleichbar
• Mehrjährige Berufserfahrung in der Betreuung oder Entwicklung von Wafer-Backend-Prozessen
• Tiefes Prozessverständnis für Wafermechanik, Spannungen, Oberflächenqualität und Defektentstehung
• Erfahrung in der end-to-end Prozessverantwortung über mehrere Backend-Prozessschritte hinweg
• Fähigkeit, Qualitätsanforderungen aus Chip-, Die-Attach- und Drahtbondprozessen in vorgelagerte Waferprozesse zu übersetzen
• COB-Erfahrung (Chip on Board), insbesondere im Zusammenhang mit Bondbarkeit, Oberflächenzustand und Langzeitzuverlässigkeit
• Sehr gute Kenntnisse in statistischen Methoden und datenbasierter Prozessoptimierung
• Strukturierte, analytische Arbeitsweise sowie hohe technische Problemlösungskompetenz
• Kommunikationsstärke in interdisziplinären, produktionsnahen Teams
• Sehr gute Deutschkenntnisse und gute Englischkenntnisse (B2 notwendig)

Was wir Dir bieten

• Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur
• Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände
• Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto
• Familienfreundliche Unternehmenskultur
• Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten
• Sehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt