【工作內容】
作為華邦的(竹北)NAND Flash 測試工程師,你將運用程式語言協助產品工程師分析失效率及問題來源,致力於提供符合客戶需求的精良產品。工作內容包含:
1.新測試程式開發、修改、及維護測試程式
2.新產品驗證,並進行特性與電性分析
3.提升測試效能、測試技術及方法開發
【工作地點】 竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)
【條件要求】
學歷要求:大學
科系要求:電機電子工程相關 │ 資訊工程相關 │
相關經驗:不拘
語言能力:英文 中級 │ │
管理責任:No
輪班需求:No
出差需求:無
外派需求:No
其他條件:
1. 具備半導體或測試相關基礎知識。
2. 具備程式設計基礎;有測試程式開發、除錯或維護經驗者尤佳。
3. 具備邏輯分析能力,並對NAND Flash及半導體測試技術有學習熱忱。
4. 主動積極、細心負責,具良好的團隊合作及溝通能力
5. 面對問題能保持耐心,主動釐清狀況、追蹤進度並持續改善。

Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.
Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.
Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.