Job Description

电子工艺工程师（Kosmo产品）上海全职智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化职位描述1. NPI工艺导入：参与新产品NPI（New Product Introduction）全流程工艺管理，从EVT到MP各阶段的工艺方案设计、评审、试产跟进及问题闭环，确保按时按质完成产品量产导入；
2. DFM/DFA/DFT评审：在产品设计阶段参与可制造性（DFM）、可装配性（DFA）、可测试性（DFT）评审，前置识别工艺风险，输出设计优化建议，推动硬件/结构设计满足量产要求；
3. 单板工艺管理：负责PCBA/FPCA制程工艺管理，包括SMT贴片工艺方案制定、回流焊曲线优化、锡膏印刷工艺优化、SPI/AOI检测标准制定、BGA/QFN等封装的焊接工艺管控；
4. 整机装配工艺：主导整机组装工艺方案设计与优化，涵盖FPC连接器压接、点胶/灌胶、螺丝锁附、超声波焊接、热压、激光焊等关键工艺；
5. 测试工艺设计：负责生产测试工艺方案（ICT、FCT、整机功能测试、气密性测试等）的制定与优化，推动测试覆盖率提升及测试效率优化；
6. 工艺标准体系建设：建立并完善消费电子产品工艺设计规范、检验标准、作业指导书（SOP），搭建符合IPC标准的工艺管理体系；
7. 良率提升与问题攻关：主导量产阶段工艺异常分析（焊接不良、装配不良、外观不良等），运用SPC、8D、DOE等工具推动产线良率持续提升；
8. 新工艺/新材料导入：跟踪消费电子行业前沿工艺趋势，主导新工艺（MiniLED背光组装、精密点胶、异形元件贴装等）及新材料的评估、验证与导入；
9. 供应商工艺管理：对EMS/OEM工厂进行工艺能力审核、评估与辅导，推动供应商工艺能力达到量产要求，建立工厂工艺考核机制。职位要求1. 本科及以上学历，电子工程、材料工程、机械工程、工业工程等相关专业：
- 5年以上消费电子产品工艺开发经验，有完整的新产品量产导入经历（从试产到规模化量产）；
- 至少主导过2款以上消费电子产品的工艺全流程管理（手机、平板、相机、无人机、穿戴设备等）。
2. 专业能力：
- 精通SMT贴片、回流焊、波峰焊、选择性焊接等电子制程工艺，熟悉IPC-A-610、IPC-J-STD-001等行业标准；
- 熟悉PCBA/FPCA全制程工艺（锡膏印刷→贴片→回流焊→检测→返修），对01005/0201微型元件贴装、PoP封装、Shield Can焊接等精密工艺有实操经验；
- 掌握整机组装关键工艺（精密点胶、FPC压接、激光焊、超声波焊接、螺丝锁附等），了解自动化产线集成；
- 熟悉DFM/DFA/DFT分析方法，能独立完成PFMEA/CP的编制；
- 熟练运用SPC、MSA、DOE、8D、5Why、鱼骨图等质量与工艺分析工具；
- 熟悉CAM350、Valor NPI等PCB可制造性分析工具。
加分项：
- 有大疆、Insta360、华为、小米、OPPO、vivo、富士康、比亚迪电子等企业工艺岗位工作经验；
- 有光学精密组装工艺（镜头、摄像模组、激光雷达等）经验；
- 有柔性电路板（FPC/RFPC）工艺开发经验；
- 有自动化产线设计及导入经验（非标自动化设备选型、产线平衡等）；
- 熟悉可靠性测试工艺（三防涂覆、密封防水、高低温老化等）。 投递