Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.
Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
2025-37618
Le Leti, institut de recherche technologique de la DRT du CEA, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée.
Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.
L'institut est localisé à Grenoble avec deux bureaux aux USA et au Japon, et compte 1800 chercheurs.
Technologies micro et nano
CDD
Ingénieur en science des matériaux pour les circuits intégrés 3D – CDD 36 mois - Grenoble H/F
Cadre
36
Rejoignez-nous pour façonner l'avenir de la microélectronique !
Dans le cadre de projets de recherche et développement sur les circuits intégrés 3D ( Intégration 3D au CEA Leti), nous recherchons un(e) ingénieur en science des matériaux pour rejoindre notre équipe. Vous aurez l'opportunité de contribuer à la préparation des circuits intégrés de demain.
Pourquoi nous rejoindre ?
- travailler sur des technologies de pointe et des projets de recherche à la frontière de la science et de l'ingénierie.
- intégrer un institut de recherche de premier plan composés d’experts passionnés et collaborer avec des partenaires industriels de renommée mondiale.
- accéder à un parc d’équipements à l’état de l’art mondial.
- acquérir une expérience pratique et de pointe dans le domaine de la science des matériaux et des technologies de « packaging » des circuits intégrés.
du labo/équipe
Notre équipe est constituée d’une quarantaine d’experts pluridisciplinaires travaillant principalement sur la caractérisation électrique et la fiabilité des composants microélectroniques (mémoire avancée, CMOS avancé, puissance, quantique, RF, MEMS et intégration 3D). Nous collaborons sur des projets internes ainsi que sur des contrats avec des industriels nationaux et internationaux.
Objectifs
Votre mission consistera à accompagner Stéphane, ingénieur-chercheur sénior, en prenant en charge les études suivantes :
- Des simulation à l'aide du logiciel COMSOL visant à comprendre l’influence de divers paramètres (désalignement, TTV, pitch…) sur la résistance et la capacité électrique du réseau d’interconnexions d’un empilement de plus de 2 couches, à base de TSV et de collage hybride
- Des analyses de données de micro-diffraction Laue : Issues de la thèse de Bassel Ayoub ( https://theses.fr/2023BORD0111) sur des interconnexions à base de collage hybride, il s'agira de déterminer la loi de comportement du cuivre des plots de collage dans un contexte polycristallin via la mise en place d’un modèle éléments finis (Neper, COMSOL…) prenant en compte la microstructure des plots de Cu et de la matrice d’oxyde de silicium
- Une étude de la zone d’exclusion autour des TSV haute densité incluant:
o des mesures à l’ESRF ( https://www.esrf.fr/) du champ de déformation et analyse de résultats
o une caractérisation statique de transistors sans/avec TSV perturbateurs
o des études de fiabilité (TDDB, EM, SiV, BTI, HCI, analyses de défaillance) sans/avec TSV perturbateurs
Vous consignerez le fruit de vos études dans des rapports détaillés et présenterez vos résultats à l'équipe de recherche et devant nos partenaires industriels.
Découvrez quelques-unes de nos dernières publications :
- https://www.doi.org/10.1109/LED.2024.3500780 TSV et cryogénie
- https://www.doi.org/10.1149/2162-8777/ac4ffe revue des études internationales dont les nôtres menées sur la fiabilité des interconnexions à base de collage hybride
Qu’attendons-nous de vous ?
Vous êtes issu(e) d’une formation bac+5 (école d’ingénieur, master) à bac+8 (doctorat) en science des matériaux pour la microélectronique (métaux, diélectriques), avec préférentiellement une première expérience dans le domaine de la fiabilité.
Vous êtes curieux, soucieux du détail et possédez de solides compétences analytiques et synthétiques. Vous avez d'excellentes aptitudes en communication et une passion pour le travail expérimental pratique.
Vous appétence pour la simulation numérique (COMSOL, ANSYS Mechanical) sera un atout pour ce poste.
Vous avez encore un doute ?
Nous vous proposons :
Nous avons hâte de vous accueillir dans notre équipe !
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.
Grenoble
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Grenoble
02/02/2026
The CEA is the French Alternative Energies and Atomic Energy Commission ("Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives"). It is a public body established in October 1945 by General de Gaulle. A leader in research, development and innovation, the CEA mission statement has two main objectives: To become the leading technological research organization in Europe and to ensure that the nuclear deterrent remains effective in the future.
The CEA is active in four main areas: low-carbon energies, defense and security, information technologies and health technologies. In each of these fields, the CEA maintains a cross-disciplinary culture of engineers and researchers, building on the synergies between fundamental and technological research.
The civilian programs of the CEA received 49% of their funding from the French government, and 30% from external sources (partner companies and the European Union).
The CEA had a budget of 4,3 billion euros.
The CEA is based in ten research centers in France, each specializing in specific fields. The laboratories are located in the Paris region, the Rhône-Alpes, the Rhône valley, the Provence-Alpes-Côte d'Azur region, Aquitaine, Central France and Burgundy. The CEA benefits from the strong regional identities of these laboratories and the partnerships forged with other research centers, local authorities and universities.
