Job Description

基带HPM

深圳

全职

智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化

职位描述

1. 负责系统硬件总体架构设计，根据产品定义，分解各细分领域规格需求，跟踪落实方案设计，输出硬件设计资料；
2. 根据客户标准需求，组织团队对设计方案进行风险分析规避，输出硬件研发风险评估报告；
3. 组织各领域跟进研发进度，对研发问题进行预测，分析，方案导入和复盘；
4. 根据IPD流程，对研发过程进行管控，负责跟踪研发过程文档的归档情况；
5. 在产品的设计、开发过程中，对变更做管控，确保产品满足预先规定的需求和规格；

职位要求

1. 学士以上学历，电子设计相关专业。
2. 硬件基带工作经验3年以上；有硬件项目管理经验。
3. 熟悉3C类硬件研发流程，对基带，音频等领域有一定的认识，熟悉智能眼镜或者其他智能穿戴类产品研发常见问题及解决方案。
4. 工作认真仔细，有良好的沟通能力、组织协调能力、分析和解决问题的能力；
5. 具备强烈的责任心和主人翁精神。承压能力强。
（需要有基带或者射频开发背景或者甲方背景）

投递

About RayNeo

RayNeo, incubated by TCL Electronics (1070.HK), is an industry leader in AR innovation, developing some of the world’s most revolutionary AR consumer hardware, software and applications. RayNeo specializes in the research and development of AR technologies with industry-leading optics, display, algorithm and device manufacturing.

Industry

Hardware & Semiconductors

Company Size

11-50 employees

Headquarters

Shenzhen, CN

Year Founded

2021

Website

rayneo.cn

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