Das Fraunhofer IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik für mikroelektronische Systeme. Die Branchenherkunft unseres Kundenkreises ist so vielfältig wie die Anwendungsmöglichkeiten von Elektronik. Die angewandte Forschung auf dem Gebiet des Electronic Packaging fokussiert hierbei auf Technologieentwicklungen in den Bereichen Wafer Level System Integration und Verbindungstechnologien auf Board, Modul- und Package-Ebene. Durch anwendungsorientiertes Co-Design sowie Zuverlässigkeits- und Nachhaltigkeitsuntersuchungen werden darüber hinaus wichtige Anwendungsanforderungen ergänzt. Schwerpunkte im Bereich Wafer Level Packaging setzen hier zukunftsträchtige Themen wie z. B. Heterogeneous Integration, Photonic & Electronic Integration, Chiplet & Interposer Technologien, Detector Modules, Sensorintegration sowie Quanten- und Neuromorphic-Computing. Als Gruppenleiter*in leiten Sie ein motiviertes Team aus wissenschaftlichen und technischen Mitarbeitenden in der Mikroelektronik, welches zuständig ist für die Entwicklung von Flip Chip Bonden und anderen Bondverfahren für die Aufbau- und Verbindungstechnik, insbesondere für das Wafer-Level-Packaging. Mit ca. 50 Mitarbeitenden entwickelt die Abteilung „Wafer Level System Integration“ (WLSI) Advanced-Packaging- und Systemintegrations-Technologien und bietet kundenspezifische Lösungen für mikroelektronische Produkte.
Hier sorgen Sie für Veränderung
Hiermit bringen Sie sich ein
Was wir für Sie bereithalten
Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt. Unsere Aufgaben sind vielfältig und anpassbar – für Bewerber*innen mit Behinderung finden wir gemeinsam Lösungen, die ihre Fähigkeiten optimal fördern.
Die Stelle ist zunächst auf zwei Jahre befristet. Eine Verlängerung ist explizit erwünscht. Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.
Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.
Bereit für Veränderung? Dann bewerben Sie sich jetzt, und machen Sie einen Unterschied! Nach Eingang Ihrer Online-Bewerbung erhalten Sie eine automatische Empfangsbestätigung. Dann melden wir uns schnellstmöglich und sagen Ihnen, wie es weitergeht.
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Kennziffer: 83941 Bewerbungsfrist: 29.04.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung: Seit der Gründung 1949 stärken Fraunhofer-Institute die Wettbewerbsfähigkeit der Wirtschaft und den Innovationsraum in Deutschland und Europa. Mit ganzheitlichen Angeboten für Wirtschaft und Politik liefert Fraunhofer Lösungen für branchenübergreifenden Impact. Darüber hinaus ist die Fraunhofer-Gesellschaft ein bedeutender Standortfaktor für das Innovationsland Deutschland: Durch die Aktivitäten erhöhen sich Investitionseffekte in der Wirtschaft, erlangen Unternehmen innovationsbasierte Wettbewerbsvorteile, entstehen Arbeitsplätze, Fachkräfte werden qualifiziert und es steigt die gesellschaftliche Akzeptanz moderner Technik.
