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嵌入式软件工程师(BSP方向)

RayNeo  •  Onsite  •  4 hours ago
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Job Description

嵌入式软件工程师(BSP方向)
深圳、成都
全职
互联网 / 电子 / 网游
职位描述
1.BSP开发与优化:负责基于恒玄(BES)、NXP 或 Appolo 平台的嵌入式系统 BSP 开发、移植和优化。
2.驱动程序开发:开发和调试底层驱动程序,包括但不限于 GPIO、I2C、SPI、UART、USB、Ethernet、LCD 等。
3.系统启动与初始化:负责系统的启动、初始化、内存管理、中断处理等底层功能的实现与优化。
4.硬件与软件集成:与硬件团队紧密合作,确保软硬件的无缝集成,解决硬件相关的问题。
5.性能优化:分析和优化系统性能,提升系统启动速度、内存使用效率和系统稳定性。
6.操作系统支持:支持多种嵌入式操作系统(如 FreeRTOS、Zephyr、Linux 等)的移植和驱动开发。
7.调试与测试:使用调试工具(如 JTAG、逻辑分析仪等)进行系统调试,编写测试用例,确保代码质量和系统稳定性。
8.文档编写:编写和维护技术文档,包括设计文档、API 文档、调试指南等,确保文档的准确性和易读性。
职位要求
1.精通 C/C++ 编程语言,熟悉嵌入式环境下的内存管理、指针操作、数据结构与算法。
2.具备良好的代码风格和模块化设计能力,能够编写高效、可维护、可移植的代码。
3.熟悉嵌入式系统中的实时性能优化,了解如何减少代码执行时间和内存占用。
具备多线程编程经验,熟悉线程同步、互斥锁、信号量等机制。
4.熟悉嵌入式开发中的跨平台编译和链接相关知识(如 Makefile、CMake 等)
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RayNeo

About RayNeo

RayNeo, incubated by TCL Electronics (1070.HK), is an industry leader in AR innovation, developing some of the world’s most revolutionary AR consumer hardware, software and applications. RayNeo specializes in the research and development of AR technologies with industry-leading optics, display, algorithm and device manufacturing.

Industry
Hardware & Semiconductors
Company Size
11-50 employees
Headquarters
Shenzhen, CN
Year Founded
2021
Website
rayneo.cn
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