Job Description

Lieu : Toulouse, France

Construisons ensemble un avenir de confiance

Thales est un leader mondial des hautes technologies spécialisé dans trois secteurs d’activité : Défense & Sécurité, Aéronautique & Spatial, et Cyber & Digital. Il développe des produits et solutions qui contribuent à un monde plus sûr, plus respectueux de l’environnement et plus inclusif. Le Groupe investit près de 4 milliards d’euros par an en Recherche & Développement, notamment dans des domaines clés de l’innovation tels que l’IA, la cybersécurité, le quantique, les technologies du cloud et la 6G. Thales compte près de 81 000 collaborateurs dans 68 pays. ​

Nos engagements, vos avantages

• Notre savoir-faire technologique

• Notre attention portée à l’équilibre des collaborateurs

• Un environnement inclusif et bienveillant

• Un engagement sociétal et environnemental reconnu (Thales Solidarity, indice CAC 40 ESG…)

Votre quotidien

Le site de Toulouse Champollion regroupe les activités de l’ingénierie de systèmes satellites, de la conception et réalisation de charges utiles, et du développement et qualification de segments sol. Il intègre également un centre de recherche et un accélérateur industriel de start-up et ventures, ainsi que les activités relevant de la science des très basses températures, avec le développement et la production de refroidisseurs micromécaniques pour des marchés exigeants.

Vous rejoignez la Direction du Centre de Compétence Hardware Électronique à Toulouse, au sein du Service Développement de Cartes et Technologies. Vous intégrez l’équipe « Technologies », composée de spécialistes engagés dans l’évaluation de solutions innovantes de packaging électronique et de dissipation thermique sur substrats complexes. Vous participez au lancement de projets visant la définition de démonstrateurs technologiques pour les Systèmes In Package (SIP) destinés au spatial, et contribuez à la structuration d’une chaîne de conception et d’approvisionnement européenne pour des applications télécoms et navigation.

En nous rejoignant, vos mission sont :

• Définition de l’état de l’art des solutions d’interconnexion hétérogène pour le packaging 2.5D et 3D de SIP (bibliographie),
• Élaboration des spécifications techniques,
• Participation aux choix de mise en œuvre pour le packaging électronique,
• Mise en œuvre et suivi des campagnes d’essais,
• Analyse et formalisation des résultats via des reportings techniques,
• Suivi des projets avec les ingénieurs technologues.

Votre profil :

Vous êtes à la recherche d'une durée de 3 ans?

Vous vous intéressez aux méthodes de caractérisation des matériaux et composants?

Vous êtes en formation type Ecole d’Ingénieur, avec une spécialisation en Électronique, Microélectronique, Packaging ou Matériaux, et vous avez des compétences sur :

• Connaissances en packaging, microélectronique, substrats et circuits imprimés (PCB),
• Connaissances sur les technologies d’assemblage de composants électroniques et les enjeux liés aux PCB,s,
• Maitrise de l'anglais technique permettant de lire, écrire et communiquer.

Votre rigueur , votre esprit analytique, votre curiosité et votre sens du travail en équipe sont des atouts que l'on vous reconnait?

Alors ce poste est fait pour vous !

Thales, entreprise Handi-Engagée, reconnait tous les talents. La diversité est notre meilleur atout. Postulez et rejoignez nous !