Job Description

【27届校招】芯片信号/电源完整性（SI/PI）工程师

上海

正式

研发 - 电子 / 半导体

职位描述

1. 负责芯片封装级及系统板级（PCB）的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）全流程分析，包括前期设计指导、仿真验证、问题定位与优化闭环。
2. 主导高速接口（如DDR5、PCIe Gen4/5、MIPI、UFS、SerDes等）的通道建模与仿真，评估插损、回损、串扰、眼图及时序裕量，输出设计约束和布局布线指导。
3. 开展电源分配网络（PDN）的阻抗分析与去耦方案设计，优化电源平面谐振、直流压降及瞬态噪声，确保芯片供电质量满足规格要求。
4. 参与芯片参考板（EVB）及量产板的设计评审，制定SI/PI设计规范和layout guideline，推动设计标准化流程的建立与迭代。
5. 协同芯片设计、封装、硬件测试团队，完成仿真与实测数据的对标分析，解决实际测试中暴露的信号/电源质量问题，并形成闭环改进方案。
6. 跟踪领域内前沿技术（如高速互连新协议、低损耗材料、先进封装等），参与预研项目，提升团队整体仿真能力和设计效率。

职位要求

1. 学历专业：本科及以上学历，电磁场与微波技术、电子工程、通信工程、微电子等相关专业。
2. 理论基础：扎实的电磁场与微波技术、电路分析基础，深入理解传输线理论、S参数、反射、串扰、抖动、PDN阻抗及SSN噪声等核心概念。
3. 工具经验：熟练使用至少一种SI/PI主流EDA工具（如Cadence Sigrity、Ansys HFSS/SIwave、Keysight ADS、Synopsys HSPICE等），有完整的项目仿真经验（含课程设计或毕业课题）。
4. 接口协议：熟悉至少一种高速接口电气规范（如DDR4/5、PCIe、MIPI、UFS、SerDes等），能读懂规范中的眼图模板、码型、上升/下降时间等关键参数。
5. 项目实践：有实际流片/板级测试经验者优先；掌握TDR、VNA等测试设备者加分。
6. 软技能：具备较强的逻辑分析与问题解决能力，善于跨团队沟通协作，能主动推进工作并承担一定压力。

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About XPENG

XPeng is a leading Chinese Smart EV company that designs, develops, manufactures, and markets Smart EVs that appeal to the large and growing base of technology-savvy middle-class consumers. Its mission is to drive Smart EV transformation with technology and data, shaping the mobility experience of the future. In order to optimize its customers’ mobility experience, XPeng develops in-house its full-stack advanced driver-assistance system technology and in-car intelligent operating system, as well as core vehicle systems including powertrain and the electrical/electronic architecture. XPeng is headquartered in Guangzhou, China. In 2021, the Company established its European headquarters in Amsterdam, along with other dedicated offices in Copenhagen, Munich, Oslo, and Stockholm.The Company’s Smart EVs are mainly manufactured at its plant in Zhaoqing and Guangzhou，Guangdong province.

For more information, please visit https://heyxpeng.com.

Industry

Automotive & Mobility

Company Size

1,001-5,000 employees

Headquarters

Guangzhou, CN

Year Founded

2014

Website

xiaopeng.com

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