Job Description

【2026】芯片中后端实现工程师上海校招正式互联网 / 电子 / 网游职位描述1.参与RTL2GDS全流程设计交付，包括逻辑综合，PPA优化，芯片物理实现，流片签核等
2. 芯片PPA优化和方法学研究
3. 完成芯片顶层，子系统，模块级别的SDC集成和质量检查
4. 完成形式验证分析，保证代码功能一致性
5. 完成低功耗设计实现与验证，模块和顶层UPF交付
6. 芯片物理验证和签核
7. 完成静态时序分析与时序收敛
8. 负责芯片功耗分析，IREM分析与签核
9. 负责芯片中后端设计自动化流程的搭建和维护职位要求1. 微电子、电子工程，计算机，通信工程专业相关硕士及以上应届毕业生
2. 熟悉数字集成电路设计和静态时序分析的基本原理，熟练掌握verilog编写
3. 熟悉linux开发环境，熟悉tcl、perl、python等脚本语言（一门或以上)
4. 学习能力强，工作积极投入，具有良好的逻辑思维和独立分析问题的能力
5. 富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力
6. 有芯片设计各环节相关的实习或项目经验为加分项 投递