Job Description

高级机械工程师 -WBAOI设备上海、深圳智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化职位描述一、职位概述
作为高级机械工程师，将负责wire bonding AOI设备（引线键合光学检测设备）的系统设计、精度优化、技术难题攻关以及前沿检测技术的探索与应用，确保产品从设计到量产的高效、可靠转换。作为我们下一代高精度光学检测设备研发的核心成员，直接参与并主导关键子系统的创新设计、建模、原型开发与测试验证。这个职位挑战对亚微米级检测精度的追求，需要您将理论、仿真和实验紧密结合，打造世界级的半导体封装检测装备。
二、核心职责
1. 核心子系统设计与研发
负责wire bonding AOI设备核心机械模块的架构设计与详细设计，包括但不限于：高精度XY运动平台（直线电机驱动、气浮/滚珠导轨）、Z轴调焦机构、晶圆/基板载物台；光学成像系统的机械集成，包括高分辨率相机、远心镜头、同轴/环形光源等的精密安装与调节机构；自动上下料系统（如EFEM、SMIF接口）的机械接口设计；真空吸附系统、防振隔振结构、热管理方案；主导从概念设计、工程分析、详细图纸到原型制造的全流程。深度参与机器视觉系统的机械集成与光学路径设计，确保成像精度与稳定性。
2. 前沿技术与预研
探索和研究应用于下一代wire bonding AOI设备的前沿技术，如：超分辨率成像、多光谱/共焦检测技术；主动减振与气浮运动平台；轻量化材料（碳纤维、陶瓷）应用；高热稳定性结构设计；负责技术可行性研究，构建测试平台，完成技术验证报告。
3.精密工程分析与仿真
运用有限元分析（FEA）进行结构静态/动态刚度分析、模态分析、热-结构耦合分析，优化机器架构；进行多体动力学仿真，分析和优化高速/高加速运动下的振动、残余振荡与定位稳定性；运用公差分析（GD&T）确保复杂装配体在亚微米级精度下的可靠性与一致性；结合光学仿真软件（如Zemax）进行光机热集成分析
4. 原型机调试与性能标定
领导或深度参与原型机的搭建、调试和性能评估工作；设计和执行设计验证计划（DVP），通过激光干涉仪、电容测微仪、光学测试靶对运动平台的定位精度、重复定位精度、动态特性进行测量与标定；基于测试数据，进行设计迭代和参数优化，解决根本性的技术难题，如振动抑制、热漂移补偿等
5. 技术领导与知识沉淀
编写详尽的设计报告、仿真分析报告和技术白皮书；为制造和生产部门提供技术支持，确保设计意图被准确理解并实现；申请相关技术专利，构建公司的核心技术知识产权壁垒；指导初级工程师，建立精密机械设计规范与知识库职位要求三、任职要求
必备条件：
1.本科及以上学历，机械工程、精密仪器、机电一体化等相关专业
2.8年以上精密设备/高端自动化机器研发经验，有半导体封装检测设备（wire bonding AOI、晶圆检测、半导体后道设备）、光学测量设备、工业显微镜、精密运动平台等研发背景者极佳
3.具备wire bonding AOI或同类高精度光学检测设备核心模块（如高精度XY平台、光学机械结构、照明系统）的研发经验
4.掌握如下技能并精通以下至少两项技能：复杂机械系统建模与仿真：熟练使用ANSYS、ABAQUS或类似FEA软件进行结构/热分析；熟练使用Adams、Simpack或类似多体动力学软件
5.精密运动控制：深刻理解直线电机、伺服驱动、光栅/激光编码器反馈系统，具备与控制系统工程师协同调试的能力
6.精密机械设计：对金属/非金属材料特性、热处理、表面处理、摩擦学、制造工艺有深刻理解，熟悉超高精度装配工艺
7.精通Creo (Pro/E)、NX、SolidWorks或CATIA等高级3D CAD软件
8.熟练掌握GD&T，能进行复杂公差分析和尺寸链计算
9.出色的解决问题能力，能够运用科学方法（如DMAIC、8D、FTA）进行根本原因分析和技术攻关
10.熟悉主流wire bonding工艺及对应的检测标准（如JEDEC、IPC），了解键合后常见缺陷（如线弧高度、焊点位置、拉丝、短路等）的检测原理
优先考虑：
1.有带领小型技术团队完成研发项目的经验
2.熟悉机器视觉的硬件集成（相机、镜头、光源选型）及光学成像原理，具备光机协同设计经验
3.具备一定的编程能力（如Matlab、Python）用于数据分析、自动化测试或图像处理辅助
4.拥有相关领域的授权发明专利或发表过高水平技术论文
5.熟悉半导体设备安全标准（SEMI S2、CE）及洁净环境要求 投递