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(竹北 / 台中) Senior DevOps Engineer

Winbond  •  Remote  •  1 month ago
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AI can make mistakes so check important info. Chat history is never stored.

Job Description

作為華邦的(竹北 / 台中) Senior DevOps Engineer ,你將協助內部需求部門建置完善的資訊系統平台,促進企業內部運作並提升生產力。工作內容包含: ,以下為工作內容、工作條件以及重要通知。

【關於團隊】
我們是 IT 部門的 R&D 核心團隊,肩負「學習 → 開發 → 導入 → 推廣」四大使命,
正在全力推動 AI-Driven SDLC,讓 AI 深度融入開發生命週期的每個環節。

【工作內容】
1. 系統開發-DDD 與微服務架構設計與實作,撰寫高品質可維護程式碼
2. 雲端部署-Azure 容器化服務部署與維運,APIM / Event Hub 事件驅動架構
3. IaC & CI/CD-GitHub Actions + IaC 全自動化流水線,版本化 Azure 基礎設施
4. AI 賦能-推動 AI 融入 SDLC,探索 AI Agent、MCP 等前沿技術
5. 技術推廣- 將成熟方案包裝為最佳實踐,推廣至其他開發團隊與業務單位
6. 協作優化- 與團隊協作解決技術問題,效能優化與程式重構

【團隊福利】
1. AI Token 資源- GitHub Copilot 等 AI 工具盡情使用
2. 雲端實戰場域- 直接操作企業級 Azure 環境,不是紙上談兵
3. 架構決策參與- 參與技術選型與架構設計決策
4. 技術多樣性- 前端、後端、容器、雲端、IaC、AI 全方位歷練
5. 組織影響力- 不只服務一個專案,影響整個組織的技術方向
6. 敏捷文化- Scrum 迭代,快速試錯、快速交付



工作地點:竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)
聘僱性質:全職


【條件要求】

學歷要求:大學
科系要求:資訊工程相關 │ 資訊管理相關 │
相關經驗:2年以上
語言能力:英文 中級 │ │
管理責任:No
輪班需求:No
出差需求:無
外派需求:No

[必要條件]
1. 具雲端與 CI/CD 基礎實作經驗,能維護自動化流水線
2. 能主導 IaC 設計與容器化部署,具完整雲端維運能力,2 年以上經驗

[Hard Skill]
1. Git 版本控制與分支策略(Git Flow / Trunk-Based)
2. 物件導向程式設計概念(C# 為佳,其他強型別 OOP 語言亦可)
3. .NET Core 實際專案開發與上線經驗 (1 年以上)
4. 雲端平台(Azure 為主)部署、維運與資源管理(2 年以上)
5. CI/CD 流水線設計與維護(GitHub Actions)
6. IaC 經驗(Azure ARM Template、Bicep、Terraform 等)
7. 容器化管理經驗(Docker、Kubernetes 等)
8. API Gateway / APIM 管理經驗
9. 監控與日誌分析工具使用(Prometheus、Grafana、ELK Stack 等)
10. AI Agent / MCP 基本概念
11. AI 協作工具使用(2 種以上,如 GitHub Copilot、ChatGPT、Claude)
12. VNet 以及 Hub-Spoke 架構設計與實作
13. 混合雲架構設計與參與經驗

[Soft Skill]
1. 邏輯思考與問題分析能力
2. 快速學習、適應新技術的能力
3. 自我驅動、主動改善的工作態度
4. 跨功能溝通能力(與開發團隊、PM、業務單位協作)
5. 擁抱技術棧轉換,視學新技術為樂趣
6. 完整的軟體開發流程經驗
7. 樂於技術分享與推廣
8. 有撰寫技術文件的習慣
9. Product Mindset,能從使用者需求出發

#LI-LL1

Winbond

About Winbond

Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.

Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.

Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.

Industry
Hardware & Semiconductors
Company Size
1,001-5,000 employees
Headquarters
Taichung City, TW
Year Founded
1987
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