作為華邦的(竹北) Senior CAD Engineer ，
【工作內容】
1. EDA 流程優化與維護：維護與優化現有 DRAM 設計流程，包含 Netlist 轉換、模擬自動化及物理驗證流程。
2. AI 技術導入與應用：主導將 AI/LLM 技術導入日常 CAD 工作中，例如使用 AI 加速腳本撰寫、自動化 Error Log 分析及文件檢索。
3. 跨部門技術諮詢：作為設計團隊與 AI 團隊間的橋樑，定義實際設計痛點並轉化為 AI 解決方案。
4. 自動化工具開發：使用 Tcl/Python/Perl 開發高效率的自動化工具。
工作地點：竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)
聘僱性質：全職
【條件要求】
學歷要求：大學
科系要求：電機電子工程相關 │ 資訊工程相關 │ 資訊管理相關
相關經驗：2年以上
語言能力：英文 高級 │ │
管理責任：No
輪班需求：No
出差需求：無
外派需求：No
其他條件：
1. CAD 工作經驗：具備 5 年以上 EDA/CAD 相關工作經驗，熟悉 Cadence/Synopsys/Siemens 工具鏈。
2. 程式開發：精通 Tcl 腳本與 Linux 環境操作。
3. AI 應用意願：具備強烈的學習意願，願意接觸並學習 LLM 提示工程 (Prompt Engineering) 或簡單的 AI 模型應用。
4. 具備豐富的專案解決經驗，能獨立處理複雜的設計環境問題，並展現對新技術（AI/ML）的高度好奇心。
#LI-LL1
Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.
Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.
Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.
