作為華邦的(竹北/台中) SAP 開發工程師_Subcontracting模組 ，你將協助內部需求部門建置完善的資訊系統平台，促進企業內部運作並提升生產力。工作內容包含：
【工作內容】
1. 負責 SAP Subcontracting（委工）相關作業流程之系統設計、開發與優化
2. 參與委外製造、加工委工等流程之需求訪談、系統分析與解決方案設計
3. 進行 SAP ABAP 程式開發，支援委工作業自動化與系統整合
4. 協助 SAP 與外部系統之介面整合
5. 支援系統問題排除、日常維運與後續功能優化
6. 與採購、製造、供應鏈及財會單位跨部門合作，確保流程與資料正確性
工作地點：竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)
聘僱性質：全職
【條件要求】
學歷要求：碩士
科系要求：資訊管理相關 │ 資訊工程相關 │
相關經驗：3年以上
語言能力：英文 中級 │ │
管理責任：No
輪班需求：No
出差需求：無
外派需求：No
其他條件：
1. 3 年以上 SAP 專案經驗，熟悉 Subcontracting（委工）流程者優先
2. 具 SAP ABAP 開發經驗，熟悉 Report、ALV、User Exit、Enhancement、BAdI 等
3. 具半導體產業委工／委外製造相關經驗者佳
4. 了解系統需求分析、設計、測試與上線流程
5. 具 API / Web Services 整合經驗者加分
6. 具良好溝通協調能力與問題分析解決能力
#LI-LL1
Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.
Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.
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