作為華邦的(竹北/台中) SAP 開發工程師_會計財務模組 ，你將協助內部需求部門建置完善的資訊系統平台，促進企業內部運作並提升生產力。工作內容包含：
【工作內容】
1. 負責 SAP FI 會計與財務相關作業之系統規劃、設計、開發與優化
2. 與財會及管理單位合作，進行財務流程需求分析、系統設計與改善
3. 進行 SAP ABAP 程式開發，支援財務報表、檢核邏輯、流程自動化與資料整合
4. 支援與 CO、MM、SD 等模組之整合，確保財務資料一致性與正確性
5. 推動財務作業數位化，提升資料準確性、自動化程度與使用者操作體驗
6. 支援系統日常維運、問題排除與後續功能優化
工作地點：竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)
聘僱性質：全職
【條件要求】
學歷要求：碩士
科系要求：資訊管理相關 │ 資訊工程相關 │
相關經驗：3年以上
語言能力：英文 中級 │ │
管理責任：No
輪班需求：No
出差需求：無
外派需求：No
其他條件：
1. 3 年以上 SAP 專案經驗，熟悉 FI 會計／財務作業流程者優先
2. 具 SAP ABAP 開發能力，熟悉 Report、ALV、Enhancement、Interface 等程式設計
3. 了解系統需求分析、功能設計與測試流程
4. 具 API / Web Services 整合經驗者加分
5. 具良好跨部門溝通能力、邏輯思考與問題分析解決能力
#LI-LL1
Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.
Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.
Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.
