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(竹北) 數位設計自動化人工智慧工程師 (Infra & System AI Focus)

Winbond  •  Onsite  •  3 hours ago
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AI can make mistakes so check important info. Chat history is never stored.

Job Description

作為華邦的(竹北) 數位設計自動化人工智慧工程師 (Infra & System AI Focus) ,你將開發並建構最佳化的設計流程,提供IC設計工程師最優良的電腦模擬環境。工作內容包含:

【工作內容】
1. 實體隔離/內部網路 (Air-gapped Network) Open LLM 快速部署與啟用:因應嚴格資料安全規範,於完全切斷外部網路之地端內部網路環境中,快速建立與啟用 Open LLM 及 RAG 基礎設施 (短期核心任務)
2. 伺服器與 EDA 工具管理自動化:建立 EDA Tool 安裝/授權 (License) 與 Server 狀態監控之 AI Agent
3. 系統 Log 智慧分析:開發 EDA Tool 執行 Log、系統 Error Log 與安裝日誌之 AI 自動診斷與 Parsing 工具
4. 整合與復用 PS10 AI 架構:導入 RAG 與 LLM API,建置 Flash (NAND/NOR) 專屬知識庫與維運助手
5. 地端 Open LLM 微調與優化:針對內部工程與維運需求,於內網環境進行 Open LLM 之 Training / Fine-tuning (SFT, LoRA) 與量化部署

工作地點:竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)
聘僱性質:全職


【條件要求】

學歷要求:大學
科系要求:電機電子工程相關 │ 資訊工程相關 │ 工程學科類(全部)
相關經驗:不拘
語言能力:英文 高級 │ │
管理責任:No
輪班需求:No
出差需求:1個月以下
外派需求:No
其他條件:

[必要條件]
1. 熟悉 Python / Linux Shell Scripting (具備實務開發與系統自動化經驗)
2. 具備地端/離線環境 (Offline/Air-gapped Environment) 之 Open Source LLM 部署與 RAG 實作經驗
3. 具備系統資料處理解析能力 ( Log / Text / JSON / System Status Data )
4. 具備實際專案經驗 ( GitHub / Side project / System tool )
5. 能完成 end-to-end 系統 ( 從 Server Log/資料 → 地端 AI 模型/RAG → 自動化工具 )

[加分條件]
1. 離線/內網環境 LLM 訓練與微調經驗:具備在無外網環境下進行 Open Source LLM (如 LLaMA, Gemma, Qwen) 結合 RAG 之 Training / SFT / LoRA 實務經驗
2. 伺服器與維運工具經驗:熟悉 Linux 伺服器管理、Slurm / LSF 資源調度工具、EDA License Server (FlexLM) 或相關 Server 管理工具
3. 模型部署與在地化加速:熟悉 vLLM, Ollama, TensorRT-LLM 或模型量化 (Quantization / AWQ / GGUF) 技術
4. EDA / CAD / Flash 背景:具備 Flash (NAND/NOR) 設計流程、EDA Tool 安裝/維護或半導體 CAD 背景者佳

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About Winbond

Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.

Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.

Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.

Industry
Hardware & Semiconductors
Company Size
1,001-5,000 employees
Headquarters
Taichung City, TW
Year Founded
1987
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