作為華邦的(竹北) Flash Memory 產品企劃工程師/技術副理，你將進行新產品的驗證，協助客戶進行產品應用並提供售後的技術支援。工作內容包含：
我們正在尋找多位充滿活力且具備技術背景的產品行銷產品企劃工程師，以推動我們在NVM (Non-Volatile Memory) 記憶體產品的持續領先市場策略。瞭解市場趨勢，與領先客戶合作，將 NVM領先技術與功能轉化為具吸引力的客戶價值主張。該職位負責確定產品定位與規劃、製作行銷材料以及分析市場趨勢與執行進入市場策略，以確保我們的 NVM 產品持續保持競爭優勢。 新產品規劃、規格制訂、執行全面的市場進入策略與產品驗證與量產導入。 進行市場研究和競爭分析，以確定市場趨勢、客戶需求和競爭狀態。 為目標市場定義產品定位、價值主張、推廣材料與前期客戶導入。 拜訪領先客戶收集市場回饋與客戶未來產品規劃需求並評估導入新產品開發。 參與公開與線上研討會，推廣華邦產品，增加華邦品牌與產品能見度。
學歷要求：大學
科系要求：電機電子工程相關 │ 數學及電算機科學學科類(全部) │
相關經驗：不拘
語言能力：英文 高級 │ │
管理責任：No
輪班需求：No
出差需求：3個月以下
外派需求：No
其他條件：
#LI-KL1
Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.
Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.
Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.
