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(竹北) DRAM Data Engineer

Winbond  •  Onsite  •  1 month ago
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Job Description

作為華邦的(竹北) DRAM Data Engineer ,你將負責把關產品生產週期的每一道關卡,確保產品良率、性能及品質。工作內容包含:

【工作內容】
1.與產品、製造、測試及工程相關團隊合作,了解實際工程流程與系統需求,將問題轉化為可分析、可優化的資料議題
2.維運並分析內部工程資料庫(包含設備、測試與品質相關資料),找出資料整合與處理上的改善空間,提升資料可用性與分析效率
3.與工程團隊共同發掘流程自動化、測試效率提升與異常預測的機會,透過資料分析協助降低人工作業負擔並提升產品品質
4.將大數據概念、統計分析與機器學習方法應用於實際工程問題,例如:
(1)測試結果的即時分析與回饋
(2)系統化的功能驗證與品質檢查
(3)協助工程團隊建立可重複、可擴展的數據導向決策流程

工作地點:竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)
聘僱性質:全職


【條件要求】

學歷要求:碩士
科系要求:數學及電算機科學學科類(全部) │ 電機電子工程相關 │
相關經驗:不拘
語言能力:英文 中級 │ │
管理責任:No
輪班需求:No
出差需求:1個月以下
外派需求:No
其他條件:

[必要條件]
1.熟悉 Windows 作業系統與基本辦公室工具使用能力
2.具統計分析與資料分析基礎概念,能從數據中找出異常與趨勢
3.對資料科學與大數據方法有興趣,能將分析應用於實際工程或產品問題
4.具基礎程式與系統化思維,能協助將工程流程資料化與自動化

[加分條件]
1.具Python使用經驗,能進行資料整理、分析或流程自動化經驗者佳
2.曾學習或使用 Verilog / HDL,接觸過硬體描述或工程驗證相關工具經驗者佳
3.具數位電路或系統運作概念,能理解基本的硬體功能與資料流經驗者佳
4.對晶片功能驗證、測試流程或晶片自動化檢查機制 有概念或學習意願
5.能結合工程測試資料,進行分析、比對與品質相關評估

#LI-LL1

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About Winbond

Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.

Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.

Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.

Industry
Hardware & Semiconductors
Company Size
1,001-5,000 employees
Headquarters
Taichung City, TW
Year Founded
1987
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