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(竹北) Cloud Data Engineer

Winbond  •  Onsite  •  4 months ago
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Job Description

作為華邦的(竹北) Cloud Data Engineer ,你將協助內部需求部門建置完善的資訊系統平台,促進企業內部運作並提升生產力。工作內容包含: ,以下為工作內容、工作條件以及重要通知。

【工作內容】
1. 設定技術願景和架構,打造可擴展、高可用的數據基礎設施,做出考量功能、資料安全、與長期因素的技術決策。
2. 開發與維護數據生產管道(ETL/ELT),負責大規模資料集的處理與轉換,確保數據即時且準確。
3. 在 Azure、GCP 或 AWS 雲端平台上,實作 Data Lake 與 Data Warehouse 解決方案,支援各式資料應用場景。
4. 與資料科學家與數據分析師密切合作,建構穩定且彈性高的雲端數據服務平台,支援機器學習、商業智慧與進階分析。
5.落實數據治理策略,確保資料安全、隱私與法規遵循。
6.負責平台的監控、除錯與日常維運,確保服務穩定運作。

工作地點:竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)
聘僱性質:全職


【條件要求】

學歷要求:大學
科系要求:資訊工程相關 │ 資訊管理相關 │
相關經驗:5年以上
語言能力:英文 中級 │ │
管理責任:No
輪班需求:No
出差需求:無
外派需求:No
其他條件:

[我們希望你具備以下條件]
1.依據使用者需求進行資料訪談,規劃並實作 Data Pipeline(ETL/ELT),包含 SAP 資料擷取(SLT)與企業資料整合(如 SSIS)。
2.開發與維護大規模資料處理流程,確保資料的可靠性、即時性與準確性。
3.與資料科學家、分析師協作,建置可支援機器學習、BI 與進階分析的雲端資料平台。
4.落實數據治理策略,確保資料安全、隱私與法規遵循。
5.負責平台與 Pipeline 的監控、除錯與效能優化,確保服務穩定運作。

[加入我們的理由]
1.參與關鍵性數據平台建設,真正影響公司決策與創新方向
2.擁有與資料科學、BI 分析、IT 團隊跨域合作的機會
3.支援專業成長與技能培訓,跟上雲端與AI發展趨勢

#LI-LL1

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About Winbond

Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.

Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.

Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.

Industry
Hardware & Semiconductors
Company Size
1,001-5,000 employees
Headquarters
Taichung City, TW
Year Founded
1987
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