【工作內容】
我們正在尋找對打造 AI Agent 具備高度興趣與實務經驗的人才,負責設計並構建可在企業場景中實際運作的 AI Agent Runtime Platform。
此角色的核心是深度投入 Harness Engineering 實踐--為平台上運行的每個 Agent 提供 Skills、Tools、Memory、Context Management、Filesystem、Human-in-the-loop、Sub-agents 等標準化核心能力,讓 Agent 能夠自主完成複雜的長時間任務。
• Agent Runtime Platform 建構:設計每個 Agent 所需的基礎能力模組,包含 Skills 管理、Tool 註冊與呼叫、Filesystem 存取、Context 組裝策略、Memory 機制與 Sub-agent 協作介面,讓不同業務場景的 Agent 能夠靈活配置與擴充。
• Agentic Workflow 實作:套用 ReAct、Planning、Reflection、Self-Correction、Multi-Agent Orchestration 等 design patterns,設計 agent orchestration 與 tool layer 的完整鏈路。
• MCP 工具生態:以 MCP(Model Context Protocol)協定建立標準化工具介面,整合內外部 API 與資料來源。
• 執行監控與持續評估:提供 Agent 執行監控,即時掌握運行狀態、執行歷程與異常事件;建立 tracing、cost tracking 與 eval pipeline,防止模型升級後的 silent regression。
必備條件
• 3 年以上軟體開發經驗,其中至少 1 年為 LLM 應用開發
• 了解前後端架構,並有系統上線與維運經驗
• 具備 AI Agent Harness 實務經驗,對 tool use、planning、reflection、multi-agent、memory 管理有清楚理解與動手經驗
• 熟悉 Vibe Coding 或 Coding Agent工具,如(GitHub Copilot、Claude Code、Codex、OpenCode)
• 熟悉 API 設計(RESTful、SSE、WebSocket),有 FastAPI 或 Django 開發經驗
• 具備良好的問題分析能力與跨團隊溝通合作經驗
【工作地點】 竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)
【條件要求】
學歷要求:不拘
科系要求:資訊工程相關 │ 資訊管理相關
相關經驗:3年以上
語言能力:英文 中級
管理責任:No
輪班需求:No
出差需求:無
其他條件:
• 具有 RAG 系統開發經驗(向量資料庫、Embedding、檢索策略)
• 熟悉 MCP 架構,有 MCP tool 開發或 MCP server 維運經驗
• 有Agent開發框架經驗( LangChain、LangGraph、Anthropic Claude SDK、DeepAgents)或有自建 Agent 架構經驗
• 有 Agent observability / eval 工具使用經驗(LangSmith、Langfuse 等)

Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.
Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.
Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.