售前产品经理
深圳
全职
互联网 / 电子 / 网游
职位 ID：A71184
职位描述
一、售前方案与客户支撑 - 深度挖掘客户业务痛点与技术需求，结合公司智能硬件产品能力，输出定制化解决方案、投标文件、商务报价等专业材料，对方案的可行性、竞争力与商业价值负责。 - 配合销售团队完成客户技术交流、报价评估，方案宣讲、招投标答辩等全流程售前工作，解答客户疑问，推动商机落地。 - 跟进重点项目全生命周期，协调研发、供应链、交付等内部资源，推动项目从需求对接、方案确认到落地交付的闭环。 二、方案沉淀与能力建设 - 梳理智能硬件典型应用场景，沉淀标准化解决方案模板、行业案例库与产品宣讲材料，提升售前交付效率与质量。 - 针对客户共性需求进行抽象总结，输出产品优化建议与新功能需求，反向推动硬件产品、软件系统与行业方案的迭代升级。 - 开展内部产品与方案培训，赋能销售、研发团队，提升整体技术方案能力。 三、市场洞察与增长点挖掘 - 跟踪智能硬件行业前沿趋势，重点关注边缘 AI 终端、具身智能、工业 AIoT、空间计算等新兴方向的技术演进与商业落地机会。 - 调研竞品动态、标杆案例与客户需求变化，定期输出行业分析报告，为公司产品路线图（Roadmap）与新业务拓展提供决策依据。 - 探索新行业、新场景的切入机会，参与从 0 到 1 的新方向预研与方案验证，支撑业务第二增长曲线搭建。 四、跨部门协同 - 联动研发、供应链、质量等团队，评估客户定制化需求的技术可行性、成本与交付周期。 - 协同销售市场团队完成产品卖点提炼、市场推广与行业活动技术支持。
职位要求
基础资质： - 本科及以上学历，电子信息、计算机、自动化、通信等相关专业优先。 - 5年及以上智能硬件 / 物联网 / 嵌入式领域售前产品经理或解决方案经理经验，有完整项目落地案例。 - 熟悉智能硬件产品架构，了解主控芯片、传感器、通信协议（蓝牙 / Wi-Fi/4G 等）、嵌入式系统等基础技术原理，能与研发团队顺畅沟通技术方案。 - 熟悉高通平台，或有 ODM / 方案商工作背景优先。 - 英语听说读写熟练，可作为工作语言，可支持海外客户项目对接。 专业能力： - 具备优秀的方案撰写与呈现能力，能独立输出高质量解决方案、技术标书与汇报材料。 - 具备较强的需求挖掘与转化能力，能快速理解客户业务场景，将模糊需求拆解为可落地的产品 / 技术方案。 - 具备基础的产品思维，能从客户需求中提炼共性价值，推动产品化沉淀，而非仅做定制化交付。 - 熟悉智能硬件从研发、试产到量产的流程，能评估技术风险、成本、项目周期。 软技能： - 优秀的沟通表达与商务谈判能力，能适应客户现场交流与出差。 - 逻辑清晰，学习能力强，能快速跟进新技术、新行业方向。 - 结果导向，具备较强的抗压能力与多项目并行推进能力。 加分项： - 有 AI 硬件、边缘计算、工业物联网、智慧安防、智能家居等细分领域的深度项目经验。 - 有从 0 到 1 参与新业务、新产品线拓展的经历。 - 有产品经理全生命周期管理经验，懂硬件研发流程更佳。
投递
ThunderSoft is a provider of operating system technologies, superior products and solutions, experts in mobile, IoT, automotive, and enterprise.
Founded in 2008, through ThunderSoft’s expertise in edge intelligence and operating systems including Android, Linux, Windows and others, a profound middleware, application, and algorithm technology portfolio, strategic partnerships with key semiconductors, components, terminals, software and Internet vendors, and mobile carriers, give us a unique vertical integration advantage across industries. ThunderSoft is a value-added scaling partner, bringing our customers with innovative, reliable, and commercial-ready products and solutions for the fields of IoT and Intelligent connected vehicle.
ThunderSoft has established joint ventures individually with Qualcomm, Arm and Intel. Meanwhile, the company operates joint laboratories with Qualcomm, Intel, Microsoft, Arm, Samsung, and Sony, among many others. The extensive collaboration with industries empowers ThunderSoft to accelerate the development of the smart industry.
Headquartered in Beijing and listed on the Shenzhen Stock Exchange (SZ: 300496), We have 40 R&D centers and offices in China and a global presence in Germany, Finland, Bulgaria, Ukraine, Japan, South Korea, India, Malaysia, Singapore, Canada, U.S, etc.
