职位描述

1. 开发实时高性能的嵌入式软件，包含定制中间件、定制驱动程序以及定制应用功能模块；负责机器人力传感器（应变片式单点/六维力传感器）的固件开发，实现高精度力/力矩数据采集。
2. 主导嵌入式平台的软件架构设计、开发与优化，把控产品固件的全生命周期研发工作；设计信号调理与数字滤波算法（滑动平均/IIR/中值滤波），处理应变片原始信号的噪声、温漂与蠕变。具备系统设计思维，能从模块化、可扩展性、可维护性角度规划固件架构。
3. 开发自动化测试，确保发布高质量的软件和准确的功能；设计传感器出厂多点校准固件，实现零点校准、加载校准、温度补偿表写入及一致性验证。负责OTA升级方案的设计与实现，包括固件差分/整包升级、回滚机制、升级安全校验（加密/签名）及断点续传。
4. 与硬件和系统团队密切合作，明确系统要求，参与电子硬件的方案评审；协同硬件工程师完成惠斯通电桥、仪表放大器（INA）与ADC之间的信号链路设计，分析并优化PCB噪声。负责传感器与上位机（机器人主控/ROS节点）之间的通信协议设计与定义，保证数据交互的高可靠性、低延迟及可扩展性。
5. 负责ADC信号采集与处理：包括多通道ADC的时序配置、DMA传输设计与优化、采样率与分辨率权衡；实现信号预处理算法（如滑动平均、中值滤波、IIR/FIR滤波），完成从原始AD值到物理力/力矩值的精准转换与标定。
6. 参与基于瑞芯微平台的嵌入式Linux开发：包括Linux字符设备驱动调试、IIO子系统应用、Socket网络通信编程，以及交叉编译环境下的应用层开发与调试。

职位要求

1. 计算机、电子、通信、仪器科学、生物医学工程等相关专业，本科及以上学历（实习生要求：在校大三/大四或研一/研二学生，可连续实习3个月以上）；
2. 掌握C语言编程，掌握MCU的软件开发与调试技能；理解应变片传感器信号链路（敏感元件→电桥→INA→ADC→MCU），熟悉电桥平衡、差分放大原理；
3. 有基于STM32或类似ARM平台的项目开发经验，熟悉常用的通信接口（CAN/I2C/SPI/UART/ETH等）；熟练使用MCU的片内/片外高精度ADC（≥16bit），掌握DMA多通道采样、过采样与抗混叠滤波技术，理解ENOB、采样率与信噪比的权衡；
4. 对ARM架构有基础的了解，了解RTOS者优先；具备力传感器常用算法经验者优先：零点漂移补偿、温漂建模（多项式/查表法）、蠕变补偿、非线性校正（最小二乘拟合）、数字滤波；
5. 责任心强，具备良好的技术钻研能力和团队合作精神，积极乐观、不惧挑战；
6. 具有机器人、无人机等开发经验者优先；具有以下经验者优先：应变片式力传感器、六维力传感器、压力传感器、高精度电子秤/工业称重模块开发经验；
7. 具备系统架构设计思维，能从整体视角规划固件分层（驱动层/算法层/应用层/通信层）；具有OTA升级落地经验者优先；具有通信协议设计能力者优先。
加分项
熟悉六维力传感器解耦算法（维间耦合补偿）；
熟悉动态力补偿、冲击响应处理；
有机器人领域传感器量产经验；
具有嵌入式Linux开发经验（如字符设备驱动、IIO子系统、Socket编程、交叉编译环境等）；
有瑞芯微（Rockchip）平台（如RK3568/RK3588等）开发经验；
有ADC采集实际项目经验（如使用ADS1220/AD7124等外部ADC）。