Job Description

封装工程师/专家上海、杭州全职研发 - 电子 / 半导体职位描述1、根据芯片产品需求，负责封装原理图及结构设计，如FC-BGA/CSP 等不同类型封装的设计并形成图纸，且评估封装方案的可行性;
2、负责封装的Thermal 管理、热机械应力、多场耦合等仿真工作;
3、与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定，负责基板(substrate)、中介层(Interposer)、RDL的Layout 设计工作;
4、协同材料厂商提供最优封装解决方案，包括封装尺寸评估，成本评估，确保产品顺利导入量产;
5、从成本管控角度，优化产品设计，提供cost down方案；
6、与供应商完成可制造性review，先进封装技术与材料的评估与导入，提升产品可靠性；
职位要求1、本科及以上学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；
2、至少5年半导体封装设计经验，有大型、先进工艺量产芯片经验者优先；;
3、扎实的材料物理、数模电方面的基础知识，具有DDR4/PCIE4等高速接口基板设计经验;
4、具备SI/PI仿真经验或基板设计经验的优先录用；
5、熟练使用 Cadence 等EDA，Auto CAD设计和绘图软件，具备仿真实战经验，熟练ANSYS HFSS，Ansoft, ADS 和CST任何一种仿真软件的使用；
6、细致严谨，有责任心和团队精神。 投递