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(中科)薪酬分析管理師

Winbond  •  Onsite  •  4 months ago
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Job Description

作為華邦的(中科)薪酬分析管理師 ,你將由上而下規劃、推動並執行符合公司政策的最佳實務,強化人力資源與生產營運單位的互動。工作內容包含:
(1)市場薪資分析及薪酬方案設計:參與市場薪資調查,分析市場數據並規劃兼具市場競爭力及內部公平性的薪酬方案
(2)AI工具應用與數據分析:運用 AI 技術或數據分析工具提升效率,透過數據分析支持薪酬規劃及實務決策
(3)薪資核敘與薪資計算作業:協助招募團隊核敘薪資,負責每月薪資核算與發放作業,並確保相關作業符合法令及公司內部規範
(4)其他主管交辦事項:配合主管交辦之薪酬相關專案或其他事項,優化員工生命週期相關流程,以提升員工體驗。
(1)市場薪資分析及薪酬方案設計:參與市場薪資調查,分析市場數據並規劃兼具市場競爭力及內部公平性的薪酬方案
(2)AI工具應用與數據分析:運用 AI 技術或數據分析工具提升效率,透過數據分析支持薪酬規劃及實務決策
(3)薪資核敘與薪資計算作業:協助招募團隊核敘薪資,負責每月薪資核算與發放作業,並確保相關作業符合法令及公司內部規範
(4)其他主管交辦事項:配合主管交辦之薪酬相關專案或其他事項,優化員工生命週期相關流程,以提升員工體驗。

【工作地點】
中科(台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號)

【條件要求】
學歷要求:碩士
科系要求:商業及管理學科類(全部) │ 經濟社會及心理學科類(全部) │ 語文及人文學科類(全部)
相關經驗:5年以上
語言能力:英文 中級
管理責任:No
輪班需求:No
出差需求:無
外派需求:No
其他條件:
(1)熟悉薪酬與福利制度設計,能應用市場薪資調查數據,如WTW或美世市場薪資調查,具備數據分析能力
(2)熟悉人力資源資訊系統,如SAP HCM、SAP SF、Workday
(3)熟悉相關法令如稅務及勞動基準法規,確保HR實務合規
(4)熟悉Excel、Power BI等數據分析與視覺化工具,具SQL、Python等資料庫查詢與分析語言尤佳
(5)具備溝通、協作能力與團隊合作能力
(6)持續學習並能適應數位化、AI技術等新趨勢
(7)具備問題解決能力及規劃組織能力,能有效推動部門任務與專案執行


#LI-KL1

Winbond

About Winbond

Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.

Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.

Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.

Industry
Hardware & Semiconductors
Company Size
1,001-5,000 employees
Headquarters
Taichung City, TW
Year Founded
1987
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