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新产品导入工程师(芯片)

Hesai Technology  •  Onsite  •  5 months ago
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Job Description

新产品导入工程师(芯片)上海全职智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化职位描述岗位职责
1. 芯片后道工程开发管理:
- 管理芯片从流片到量产前的后道工程开发,制定详细计划排期,确保项目在质量、成本、时间目标内完成。
- 作为核心联络人,高效协调内部芯片设计团队、工程团队与运营团队相关方。
- 协同客户经理对接客户,进行交样可行性评估,覆盖交付规格与交付风险。
2. 试产导入与工艺验证:
- 主导工程验证测试、设计验证测试及生产验证测试等试产安排。
- 与AE工程师、封装工程师和ATE测试工程师紧密合作,开发并优化封装工艺及量产测试程序。
3. 良率提升与问题解决:
- 对试产良率负责,主导良率提升专项。当出现测试失败或良率问题时,快速组织并判断根因。
- 运用数据分析和质量工具,驱动跨部门团队(设计、测试、封装)进行根因分析,推动问题关闭。
4. 量产移交与知识沉淀:
- 负责将成熟的产品与工艺稳定移交给量产维护团队,确保知识、文档和监控计划的完整传递。
- 建立并完善NPI流程、最佳实践与知识库,持续提升团队效率。职位要求
1. 本科及以上学历,微电子、电子工程、材料科学等相关专业。
2. 5年以上半导体行业经验,其中至少3年以上芯片NPI、产品工程(PE)或先进封装项目管理工作经验。有在垂直一体化或与内部设计团队紧密协作的Fabless公司工作经验者优先;具有车规(AEC-Q100)或复杂SoC产品的NPI经验经验优先。
3. 了解半导体制造全流程,包括晶圆工艺、封装技术(如FCBGA, QFN, 2.5D/3D等)和芯片ATE测试原理。
4. 出色的跨部门沟通、协调和冲突解决能力,能够领导无直接汇报关系的技术团队。
5. 熟练运用项目管理工具和方法论。具备基本的成本分析能力和运营管理知识者优先。 投递
Hesai Technology

About Hesai Technology

Hesai Technology (NASDAQ: HSAI; HKEX: 2525) is a global leader in lidar solutions. The company’s lidar products enable a broad spectrum of applications including passenger and commercial vehicles ("ADAS"), as well as autonomous driving vehicles and robotics and other non-automotive applications such as last-mile delivery robots and AGVs ("Robotics"). Hesai seamlessly integrates its in-house manufacturing process with lidar R&D and design, enabling rapid product iteration while ensuring high performance, high quality and affordability. The company’s commercially validated solutions are backed by superior R&D capabilities across optics, mechanics, and electronics. Hesai has established offices in Shanghai, Palo Alto and Stuttgart, with customers spanning more than 40 countries.

Industry
Manufacturing & Production
Company Size
201-500 employees
Headquarters
Palo Alto, California
Year Founded
2014
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