微组装工程师-2027届
苏州
生产 / 制造 / 加工
硕士及以上
职位描述
1、 参与公司新产品模块封装技术讨论并解析，进模块块组装工艺开发； 2、 主导产品工艺从实验到转产的全流程开发过程，包含技术文档、SOP、技术员培训资料等； 3、 执行关键技术开发管理，包括新材料，新工艺，新设备等； 4、 制定工艺开发设计规则，不断优化新产品导入和开发流程，提高工艺开发效率缩短新产品导入周期； 5、 制定工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，为生产提供技术支持，持续提高品质，降低成本。
职位要求
1、 2027届应届毕业生，211本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息工程、通信等相关专业； 2、 具备扎实的模拟电路或射频电路理论基础； 3、 了解半导体芯片封装基本工艺，COB/FC/QFN/BGA/SIP等封装流程； 4、 有进行过电子组装或相关实验室项目以及半导体企业实习经验者优； 5、 具备较强的学习钻研能力、良好的团队协作精神及逻辑分析能力。
投递
苏州普源精电科技有限公司（RIGOL）是业界领先从事测量仪器研发、生产、销售和服务的国家高新技术企业，是中国电子仪器行业协会、中国仪器仪表协会会员。公司拥有国际水准的先进技术，拥有自主核心的知识产权，在测试测量产品化、市场化和国际化方面取得了世人瞩目的成绩。RIGOL现已申请专利总数达600余项，其中已申请发明专利总数近500项，已授权专利总数达300余项，自主知识产权填补了国家空白。RIGOL现有员工400余人，在研发、销售和管理人员中大学本科学历占98%，其中硕士、博士占研发人员的70%。
普源精电（RIGOL ）公司一直坚持自主创新，以振兴民族产业为己任，愿景是从根本上改变测试测量行业，让中国创造享誉全球，将RIGOL 打造成为源于中国的卓越的国际品牌。公司制定了全面的国际化战略，先后在美国的波特兰、德国的慕尼黑、日本的东京，以及中国香港等成立了子公司，并通过国际子公司的本地化员工策略覆盖市场和客户，在海外全球拥有100多家授权经销商和服务供应商，产品远销全球80多个国家和地区，其中海外市场销售占比超过60%，基本做到了测试测量产品的全球化覆盖。
