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(竹北 / 台中) 商業軟體開發工程師 1

Winbond  •  Onsite  •  4 months ago
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Job Description

作為華邦的(竹北 / 台中) 商業軟體開發工程師 1 ,你將協助內部需求部門建置完善的資訊系統平台,促進企業內部運作並提升生產力。工作內容包含: ,以下為工作內容、工作條件以及重要通知。

【工作內容】
1.負責商業應用系統的技術設計、開發、建置與維運。
2.依據業務需求與功能規格,將需求轉化為可運行、穩定、安全且高效能的系統功能。
3.執行架構選型、程式開發、平台配置與系統整合,確保系統具備良好的可擴充性與維護性。
4.進行系統測試、除錯、效能調校與日常維運處理,確保系統品質與持續穩定運作。
5.依據技術規範與最佳實務,持續優化系統架構與開發流程,提升效能、穩定度與開發效率。

工作地點:竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)
聘僱性質:全職


【條件要求】

學歷要求:大學
科系要求:資訊管理相關 │ 資訊工程相關 │
相關經驗:5年以上
語言能力:英文 中級 │ │
管理責任:No
輪班需求:No
出差需求:無
外派需求:No
其他條件:

[條件需求]

1. 必備技能(Must Have)
• C#.NET Core
• 前端Vue3框架
• 基本SQL語法(CRUD、Join、Index概念)
• 具備前後端分離架構設計經驗
• 理解模組化設計原則,並有微服務開發或維護經驗。
• 良好的跨部門溝通能力與問題分析解決能力。

2. 加分條件(Nice to Have)
• 有 Azure雲端部署經驗
• 熟悉 CI/CD 流程(GitHub Actions)
• 了解微服務架構(Microservices)基本概念
• 有單元測試經驗(xUnit、Jest、Vue Test Utils)
• 有使用第三方API串接經驗(Azure API、Google API等)
• 有SAP ABAP開發經驗


#LI-LL1

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About Winbond

Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.

Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.

Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.

Industry
Hardware & Semiconductors
Company Size
1,001-5,000 employees
Headquarters
Taichung City, TW
Year Founded
1987
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