作為華邦的(竹北) 資訊系統工程師_端點管理與服務支援 ,你將協助內部需求部門建置完善的資訊系統平台,促進企業內部運作並提升生產力。工作內容包含:
【工作內容】
1. 負責組織內硬體終端設備(如PC、NB、平板電腦、會議室設備)的配置、維護和管理,確保其正常運作
2. 管理和維護PC/NB的標準安裝映像檔,並根據組織需求進行更新或優化
3. 負責微軟Windows作業系統的管理,包括但不限於系統配置、更新、補丁安裝和安全性維護
4. 負責OA相關應用軟體的資產管理,包括軟體的採購、更新、授權和盤點
5. 管理終端使用者的軟體及應用軟體,包括安裝、配置、更新和故障排除
6. 為組織內部員工提供軟體和硬體相關的技術支援和問題解決方案
工作地點:竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)
聘僱性質:全職
【條件要求】
學歷要求:大學
科系要求:資訊工程相關 │ 資訊管理相關 │ 數學及電算機科學學科類(全部)
相關經驗:3年以上
語言能力:英文 中級 │ │
管理責任:No
輪班需求:No
出差需求:3個月以下
外派需求:No
其他條件:
1. 具備專案管理經驗
2. 具備程式撰寫/系統開發經驗
3. 具備溝通協調、跨部門合作、問題分析能力、抗壓性與責任感
4. 熟悉 Windows 10/11 作業系統與基本網路設定者佳
5. 熟悉映像檔製作工具(如 MDT、Sysprep、DISM)者佳
6. 熟悉資產管理工具(如 MECM、Lansweeper)者佳
7. 熟悉 Microsoft 365 與常見 OA 軟體者佳
8. 熟悉 ITSM 軟體者佳
9. 熟悉 PowerShell 或其他程式自動化工具者佳
10 具 Intune 或 Autopilot、Bitlocker管理經驗者佳
11. 具會議室設備管理經驗(如 Teams Rooms)者佳
12 具SQL資料庫經驗者佳
13. 熟悉 ITIL 架構與 IT 服務管理流程,具備工單系統操作經驗如 Jira Service Management、ManageEngine、ServiceNow),或有實際導入/優化 IT 支援流程的經驗者佳

Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.
Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.
Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.