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(竹北 / 台中) 商業軟體開發工程師

Winbond  •  Onsite  •  4 months ago
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Job Description

作為華邦的(竹北 / 台中) 商業軟體開發工程師 ,你將協助內部需求部門建置完善的資訊系統平台,促進企業內部運作並提升生產力。工作內容包含: ,以下為工作內容、工作條件以及重要通知。

【工作內容】
1.負責商業應用系統的技術設計、開發、建置與維運。
2.依據業務需求與功能規格,將需求轉化為可運行、穩定、安全且高效能的系統功能。
3.執行架構選型、程式開發、平台配置與系統整合,確保系統具備良好的可擴充性與維護性。
4.進行系統測試、除錯、效能調校與日常維運處理,確保系統品質與持續穩定運作。
5.依據技術規範與最佳實務,持續優化系統架構與開發流程,提升效能、穩定度與開發效率。

工作地點:竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)
聘僱性質:全職


【條件要求】

學歷要求:大學
科系要求:資訊管理相關 │ 資訊工程相關 │
相關經驗:2年以上
語言能力:英文 中級 │ │
管理責任:No
輪班需求:No
出差需求:無
外派需求:No
其他條件:

[條件需求]

1. 必備技能(Must Have

  • 資訊工程/管理相關科系畢業,或具備相關程式培訓結業證明。
  • 熟悉物件導向程式觀念(學校專案或畢業專題使用 C# 為佳)。
  • 具備基礎 Web 前端開發概念(HTMLJavaScriptCSS)。
  • 具備基礎資料庫概念(了解 TablePrimary KeySQL 查詢語法)。
  • 對企業管理系統(ERP)或AI開發模式有高度興趣與學習熱忱。
  • 良好的邏輯思考能力,且樂於與團隊溝通合作。

2. 加分條件(Nice to Have

  • NET (ASP.NET Core / MVC) 相關課程專題或實作經驗。
  • 具備基礎英文閱讀能力(能閱讀 Microsoft Learn 官方技術文件)。
  • 使用過 Git 進行程式碼版本控制。
  • 在學期間有接觸過任何雲端平台(Azure, AWS, GCP
  • SAP ABAP開發經驗


#LI-LL1

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About Winbond

Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.

Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.

Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.

Industry
Hardware & Semiconductors
Company Size
1,001-5,000 employees
Headquarters
Taichung City, TW
Year Founded
1987
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