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(竹北 / 台中) 軟體開發工程師

Winbond  •  Hsinchu, TW (Onsite)  •  5 months ago
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Job Description

作為華邦的(竹北 / 台中) 軟體開發工程師 ,你將協助內部需求部門建置完善的資訊系統平台,促進企業內部運作並提升生產力。工作內容包含: ,以下為工作內容、工作條件以及重要通知。

【工作內容】
1.系統開發與維護: 參與商業應用系統的程式開發、單元測試與日常維運,確保功能符合規格需求
2.功能實作: 依據規格書,撰寫高品質且易於維護的程式碼,並進行模組開發
3.系統整合與測試: 配合團隊進行系統測試,協助排除系統 Bug 與異常問題,維持系統運作穩定
4.文件撰寫與規範遵循: 遵循團隊的程式碼規範與開發流程,並協助撰寫相關技術文件與操作手冊
5.協作與優化: 與團隊成員協作解決技術問題,並在資深人員指導下,協助進行基礎的效能優化與程式重構

工作地點:竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)
聘僱性質:全職


【條件要求】

學歷要求:大學
科系要求:資訊工程相關 │ 資訊管理相關 │
相關經驗:2年以上
語言能力:英文 中級 │ │
管理責任:No
輪班需求:No
出差需求:無
外派需求:No

其他條件:

1. 必備技能(Must Have)
(1) 熟悉物件導向程式觀念(學校專案或畢業專題使用 C# 為佳,Java 亦可)
(2) 具備基礎 Web 前端開發概念(HTML、JavaScript、CSS)
(3) 具備基礎資料庫概念(了解 Table、Primary Key、SQL 查詢語法)
(4) 對企業管理系統(ERP)或AI開發模式有高度興趣與學習熱忱
(5)• 良好的邏輯思考能力,且樂於與團隊溝通合作

2. 加分條件(Nice to Have)
(1) 具 .NET (ASP.NET Core / MVC) 相關課程專題或實作經驗佳
(2) 具基礎英文閱讀能力(能閱讀 Microsoft Learn 官方技術文件)經驗佳
(3) 具Git 進行程式碼版本控制經驗佳
(4) 具雲端平台(Azure, AWS, GCP)經驗佳

#LI-LL1

Winbond

About Winbond

Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services.

Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets.

Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.

Industry
Hardware & Semiconductors
Company Size
1,001-5,000 employees
Headquarters
Taichung City, TW
Year Founded
1987
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